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Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)
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Relife RL-400 Lötpaste (20 g) ist ein hochpräzises, bleibasiertes Lötmittel mit einem Schmelzpunkt von 183 °C. Mit einer Sn63/Pb37-Legierung, hoher Viskosität und feiner Körnung sorgt es für zuverlässige Verbindungen beim Löten von PCBs und BGAs mit minimalen Rückständen.

Hersteller
None

Matchcode

RL-400

Artikel

1100294319

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Relife RL-400 - Lötpaste 183°C (20g)

Die Relife RL-400 Lötpaste ist ein bleihaltiges Lötmaterial für mittlere Temperaturen , das sorgfältig für hochpräzise elektronische Reparaturen entwickelt wurde. Diese 20 g Lötpaste schmilzt bei 183 °C und ist daher ideal für Aufgaben, die eine starke, zuverlässige Verbindung erfordern, wie z. B. das Löten von PCB-Hauptplatinen und BGA-Schweißprozesse .

Merkmale

  • Optimiertes Legierungsverhältnis : Bestehend aus Sn63/Pb37, bietet es ein perfektes Gleichgewicht zwischen Verarbeitbarkeit und Festigkeit.
  • Mittlerer Schmelzpunkt : Schmilzt gleichmäßig bei 183 °C, geeignet für empfindliche elektronische Komponenten.
  • Hohe Viskosität : Liegt zwischen 160 und 230 Pa.s und sorgt dafür, dass die Paste vor dem Löten an Ort und Stelle bleibt.
  • Feine Granulatgröße : Mit einer Granulatgröße von 20–38 µm ermöglicht es eine präzise Anwendung ohne Verstopfungen.
  • No-Clean-Formel : Hinterlässt minimale Rückstände und reduziert so den Reinigungsbedarf nach dem Löten.

Technische Parameter

  • Marke : Relife
  • Modell : RL-400
  • Legierungsverhältnis : Sn63/Pb37
  • Viskosität : 160-230Pa.s
  • Granulatgröße : 20-38um
  • Schmelzpunkt : 183 °C
  • Nettogewicht : 20g

Spezifikation

  • Werkzeugtyp
    Werkzeuge
  • Kategorie
    Werkzeuge zum Löten
  • Nettogewicht (kg)
    0,000
  • EAN
    2200000516459

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